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铜粉填充UHMWPE材料导热性能的研究
  采用无机导热填料来改善超高分子量聚乙烯(UHMWPE)的耐热性以及用铜粉填充UHMWPE制备导热材料,并对其导热性、力学性能、热性能及断面形态进行了研究。结果表明,用铜粉填充UHMWPE可提高材料的热导率,且其热导率和热变形温度都随铜粉用量增加而提高,但其力学性能随铜粉用量增加而有所下降。差示扫描量热结果表明,铜粉的加入影响了UHMWPE的结晶度,当铜粉用量较少时,其结晶度有所提高,之后随着铜粉用量的增加结晶度下降。
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